JultikaUniversity of Oulu repository

Tiivistelmä

Työn tavoitteena oli Aspocomp Group Oyj:llä sijaitsevan pulssikuparointilinjan nykytilanteen kartoittaminen sekä linjan seurattavuuden parantaminen erilaisten datan hankintaratkaisujen avulla. Ratkaisuissa pyrittiin käyttämään menetelmiä, jotka ovat sovellettavissa myös tehtaan muille prosessilinjoille. Työn teoriaosuudessa perehdyttiin monikerrospiirilevyn valmistamisen päävaiheisiin, elektrolyyttiseen pinnoitukseen, sekä erityisesti pulssikuparointilinjan toimintaan. Lisäksi käytiin läpi työn kokeellisessa osuudessa käytettäviä tilastollisia testejä ja datan hankintamenetelmiä.

Kokeellisessa osuudessa tarkasteltiin pulssikuparointilinjan nykytilannetta kerättävän aineiston sekä erilaisten tilastollisten testien avulla. Samalla tutkittiin myös hielaboratoriossa suoritettavien kuparimittausten luotettavuutta. Kokeellisen osuuden loppupuolella pulssikuparointilinjalle suunniteltiin ja toteutettiin pilvipohjainen monitorointijärjestelmä.

Pulssikuparointilinjan aineistossa havaitut ilmiöt olivat teorian mukaisia, mutta huomioitavaa oli aineistossa esiintyvä suuri vaihtelu. Tutkimalla käytettyä mittausmenetelmää sekä erien ja tuotteiden sisäistä vaihtelua, voitiin vaihtelun todeta johtuvan toistaiseksi tuntemattomista olosuhdetekijöistä. Kokeellisen osuuden loppupuolella toteutetut pulssikuparointilinjan monitorointijärjestelmät eivät ole työn kirjoittamisen aikaan vielä täysin valmiita. Tästä huolimatta voidaan todeta niiden tuovan tulevaisuudessa lisää työkaluja datan analysointiin antaen näin mahdollisuuksia linjan vaihteluvälien havainnointiin sekä vaihtelua selittävien tekijöiden löytämiseen.

The operation of pulse plating line and the design and implementation of the process monitoring system

Abstract

The goal of this work was to study the current state of a pulse plating line located at Aspocomp Group Oyj and to utilize different data acquisition methods to improve the process traceability. The data acquisition methods were selected in a way that they are applicable on other process lines as well. The theory part of the work was focused on basics of multilayer circuit board manufacturing, electroplating and especially the pulse plating process. The theory behind used statistical tests and data acquisition methods in the experimental part was also discussed.

In the experimental part the current state of pulse plating process was studied with a collected data set and different statistical methods. Simultaneously the reliability of the used plating thickness measurement method in the cross-sectional laboratory was analysed. In the end of the experimental part a monitoring system for the pulse plating line was planned and implemented.

The observations within the data set were in line with theory, but a notable amount of deviation was noticed. By studying the used measurement method and deviations inside the products and batches it could be stated that the deviation is caused by unknown circumstance factors. At the end of the experimental part a monitoring system for the pulse plating line was implemented. During the end of this work the visualisations of the monitoring system are not quite ready. Despite this it can already be stated that it will bring more tools to data analysis and help improve process traceability.